• 19 AGO 2026

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Canciller se reúne con autoridades chinas y reafirma interés de Chile por “seguir profundizando sus vínculos”

Francisco Pérez Mackenna sostuvo una serie de reuniones de alto nivel en Beijing para fortalecer los vínculos bilaterales.

Francisco Pérez Mackenna y Wang Yi | Foto: Ministerio de Relaciones Exteriores de Chile

El ministro de Relaciones Exteriores, Francisco Pérez Mackenna, sostuvo este miércoles reuniones de alto nivel en Beijing con autoridades de la República Popular China, en el marco de una visita destinada a fortalecer las relaciones bilaterales.

Durante su primera jornada de actividades oficiales, el canciller se reunió con su par chino, Wang Yi; el viceprimer ministro del Consejo de Estado, He Lifeng; el viceministro de la Comisión Nacional de Desarrollo y Reforma, Zhou Haibing; y el ministro de Ciencia, Yin Hejun.

En sus encuentros con Wang Yi y He Lifeng, Pérez Mackenna destacó que “el propósito de esta visita es reafirmar el compromiso y el interés de Chile por seguir profundizando sus vínculos con China”.

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“Avanzar aún más en nuestra asociación estratégica”

“Al evaluar los 10 años de nuestra Asociación Estratégica Integral, nos es grato destacar que se han cumplido con éxito los objetivos de intensificar los contactos de alto nivel y afianzar los intercambios sectoriales”, afirmó.

Durante la tarde, el canciller se reunió con Zhou Haibing, con quien abordó la posibilidad de reactivar en 2027 el Diálogo Estratégico en Cooperación y Coordinación Económica Chile-China, además de analizar nuevas oportunidades de inversión.

“Las nuevas tecnologías, la innovación, la inteligencia artificial debieran ser los motores que concentren la formación del capital humano y el foco de nuevas inversiones. En esta visita esperamos explorar posibilidades en ese ámbito y avanzar aún más en nuestra asociación estratégica”, indicó Pérez Mackenna.

La agenda del canciller también incluyó una reunión con el ministro de Ciencia de China, Yin Hejun, con quien abordó posibilidades de cooperación en áreas como innovación, robótica e inteligencia artificial.

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